| 企业等级： | 普通会员 |
| 经营模式： | 生产加工 |
| 所在地区： | 北京 大兴区 |
| 联系卖家： | 于磊 先生 |
| 手机号码： | 15611171559 |
| 公司官网： | www.wayes-vac.com |
| 公司地址： | 北京市大兴区旧桥路25号院东亚五环国际3号楼1203室 |
| 价格： | ￥178000.00/台 |
晶圆Bonding机技术方案
一、设备组成概述
设备由加压力系统，压力控制系统，加热系统，真空系统，气路系统，电气控制系统，
二、设备技术要求
1、设备极限真空度≤1Pa；
2、键合平台尺寸≥200mm×200mm(长×宽)；平台平行度：0.05mm；
3、可键合晶圆厚度，0~140mm；可键合芯片尺寸≥150mm×150mm(长×宽)
4、压力范围：0~3.5KN；键合压力在量程内也任意可编程设置与控制；压力显示精度：±0.1KN
5、真空系统1套
真空腔、真空机械油泵，手动角阀，真空计，微正压泄压阀，进气口、进气阀、及进气浮子流量计。
6、控温范围室温~300℃；上下板温差：3℃；温度可以灵活设置和编程，温控精度：±1%（100℃以下±1℃）；均匀升温速率：4℃/min（100℃以下）；3℃/min（100℃~200℃）；2℃/min（200℃以上）；快速升温速率：10℃/min；支持温度编程段数：10 段控温；上下压盘部分采用高温合金制造，上下压盘同时加热控温，能在600度高温下加压不变形，保证加压基板的平整度。
7、电气控制系统1套。
8、电源功率要求:220V,3.5KW
工作说明：1.将下基片底放在下压头上，将上基片放在上基片支撑机构上。（此时两基片中间有间隙，为了抽下基片气泡）
2.抽真空除气泡完毕后，上基片支撑机构的几个支撑板会于上基片拖开，上基片下落到下基片上。
3.利用基片对准整合机构将上下基片整合对准。
4.设定压合工艺，利用上下压头对两基片进行压合。
热线电话：15611171559
